周五的时候在北京和我们EETOP论坛信号完整性板块的一位资深老版主蒋修国交流了下，得知他写了一本信号完整性仿真的书籍，叫《ADS信号完整性仿真与实战》。最早和他接触的时候，他一直在产品公司做硬件和信号完整性相关的工作，现在他是keysight的仿真软件技术支持。像他这样融合实际工程经验以及精通软件的工程师写出来的书，肯定会需要的工程师带来很大的帮助。EETOP特此给大家推荐此书。

据作者介绍，这本书已经预售超过1000册，对于技术类的书籍，可见这本书很受大家的欢迎和期待。以下是从修国的公众号（SI_PI_EMC）中摘抄下来的内容介绍，在此推荐大家，有兴趣的可以直接订购。

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经过一年多时间的写作、各位师长、前辈、领导、朋友的校稿以及出版社的努力下，本周末获得了下下周就可能获得正式出版的书籍啦，这种心情有点“近乡情怯”的感觉。本书获得了很多人的关心，因为之前告诉了一些朋友我在写一本关于ADS的信号完整性仿真的书籍，所以这一年以来总会收到询问书籍出版的信息。我能回答的信息就是告诉大家，书肯定是会出的。

咱们先一起来看看本书的面目吧！

这是出版社给的书籍渲染图

这是我拿到的样书模样

本书是由清华大学出版社出的，全书一共包括了13章，如下：

第1章主要介绍了信号完整性和电源完整性的基本概念，只有了解了相关的基本概念之后，才会理解后面介绍到的内容。

第2章介绍了ADS的基本概念和框架以及简要介绍了ADS各个相关模块的使用。

第3章介绍了PCB材料、层叠设计以及PCB材料对信号完整性的影响，主要介绍了CILD的基本应用以及如何进行传输线阻抗的计算。

第4章介绍了主要介绍传输线、PCB主要的传输线类型、ADS中各种传输线模型库以及模型库中的元件；介绍了与传输线相关的理想传输线、有损传输线与信号完整性的关系；着重介绍了阻抗、阻抗匹配与反射和端接等内容。

第5章主要介绍了过孔结构、仿真以及过孔设计的注意事项，详细介绍了Via designer的使用，包括过孔仿真、多个变量的扫描、仿真结果的输出、仿真模型在ADS和EMPro中的应用等等。

第6章主要介绍了串扰的基本概念以及影响串扰大小的一些因素。通过对这些因素的研究和分析，不仅仅获得了一些结论，还通过对这些参数的仿真，介绍了如何在ADS中新建工程、新建原理图、使用数据显示窗口，以及ADS的高级应用，如参数扫描仿真等等。

第7章主要介绍S参数的基本概念以及使用ADS仿真传输线的S参数，使用ADS级联多段S参数、对S参数的处理以及在ADS中编辑无源链路的规范，通过对比规范可以判断无源链路是否满足设计的要求。最后，详细介绍了如何把S参数转换为时域阻抗。

第8章主要从基本的模型概念着手，介绍了IBIS和SPICE模型的应用，同时介绍了在ADS中如何产生宽带SPICE模型和W-element模型以及在ADS中的应用。

第9章以一个实际的总线为例介绍了ADS前仿真，主要介绍了眼图以及眼图模板的概念、如何设计ADS的眼图模板以及调用、并针对HDMI的设计和仿真做了详细的介绍。以HDMI为例介绍了如何阅读总线规范，并从规范中获得仿真和测试需要的电气参数并围绕规范要求着重介绍了如何仿真HDMI相应的参数。最后，介绍了HDMI在设计时的注意事项。

第10章主要介绍DDR总线的基本概念以及DDR4的电气规范，包括如何在ADS中的仿真ODT、地址、控制、命令、时钟以及数据和数据选通信号，ADSDDR bus仿真器针对DDR4眼图模板的仿真和在ADS中如何进行SSN仿真，最后介绍了DDR4在设计中的注意事项。

第11章主要介绍通道仿真、IBIS-AMI模型、USB总线及电气参数，详细介绍了通道仿真中的逐比特模式和统计模式，并以USB总线为例子详细介绍了两种类型的仿真，最后介绍了在没有IBIS-AMI模型时的通道仿真方法和带串扰通道的仿真流程。

第12章主要介绍PCB仿真的基本流程以及信号完整性的后仿真，详细介绍如何导入PCB文件、编辑PCB文件、SIPro使用，包括如何提取传输线模型、获取仿真的结果和模型、仿真后对数据的处理以及对导出模型的使用。

第13章主要介绍了电源完整性基础知识以及相关的仿真，从原理方案设计到电源系统的仿真，具体包含了电源完整性的基本概念、PDN的组成部分、目标阻抗的计算、电源完整性直流仿真、电热联合仿真和电源完整性交流仿真以及自动优化。

在写的过程中发现写的过于详细，并且内容太多，预计会超过600页，影响出版和阅读，所以做了适当的调整和优化，减少了一些章节。目前全书是365页，这也是一个非常好的数字，用同事的话来讲，就是过去的一年每天写了一页书：

由于过去一段时间在很多地方拜访了不少客户，把样书给他们看到时候，也得到了大家都认可，诸如：内容翔实、理论结合了实际、从基础入手到仿真工具的使用，还有对仿真结果的介绍等等。以下是在PDF中截取的部分内容，可以感受到图文并茂啦：

本书中有大大小小的案例几十个，在购书之后，读者可以从相应的渠道处获得模型进行仿真，其中有几个模型不能提供的，但是也会告诉读者找哪个厂商获取。以下是模型以及部分仿真工程文件：

本书获得了西安电子科技大学的李玉山教授、华为技术专家杨丹先生、华为技术专家莫道春先生、《硬件十万个为什么》的创始人朱晓明先生、是德科技数字测试市场经理杜吉伟先生给本书作序、写推荐语。推荐序太长，后续给大家分享，推荐语如下：

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好了，书籍的内容暂时先介绍到这里，接下来给大家介绍下本书的上市的时间和价格。本书预计在4月26日下印，书店或者书商大概在5月上旬会上市，为了小伙伴们早日获得书籍，所以我们找了一个预售渠道，这样就可以早点拿到书啦。

本书的原价是118元，预售渠道的价格为8.5折（100元整），包邮（不包括西藏、新疆、青海、甘肃、港澳台以及一些其它偏远地区）

由于此书还没上市，需要购买的小伙伴请加下列微信号参与预售，同时以便登记购买信息（此微信号真实有效）：

登记预售的小伙伴还有可能会获得随书获赠的小礼物PCB尺或者部分PCB或者ADS仿真、PCB设计等学习资源，这些都是渠道商给大家准备的。

登记买书的小伙伴请注意，预计在5月初左右拿到书，到时候还没有拿到书的小伙伴可以在本公众号留言或者咨询上面的微信号。